I processori Intel Alder Lake S potrebbero arrivare entro la fine dell’anno. Pat Gelsinger, CEO di Intel, ha illustrato la roadmap aziendale in un webcast tenutosi il 26 luglio, regalandoci alcuni insights sulle novità dei processi produttivi dell’azienda. Intel punta a riprendersi il suo dominio nel mercato dopo la rivoluzione di IBM del chip a 2nm, e lo fa abbandonando la nomenclatura a nanometri a cui siamo abituati. Il prossimo evento, previsto per il 27-28 ottobre prossimi, potrebbe essere quindi il trampolino di lancio per i nuovi processori Intel di 12° generazione, conosciuti come Alder Lake S.
Lo scorso marzo VideoCardz, il principale fornitore di notizie su schede grafiche, aveva fornito numerosi dettagli sui nuovi chip Intel. Secondo le informazioni riportate, Intel sostiene che i nuovi processori Alder Lake forniranno una velocità doppia nel multithreading rispetto al predecessore. La nuova generazione si baserà su un’architettura ibrida costituita da core Golden Cove e Gracemont, garantendo alte prestazioni ed efficienza insieme. La configurazione prevede fino a 16 core (8+8) con grafica integrata Intel Xe. Intel garantisce inoltre un aumento del 10-15% delle performance single thread grazie al nuovo design ibrido.
Intel guarda già oltre e la tabella di marcia arriva fino al 2024. Nel 2022 arriverà Raptor Lake-S, successore dell’Alder Lake. Dalle informazioni attualmente in rete sembra che la 13° generazione non si discosterà molto dalla precedente, se non per l’abbandono del supporto per le memorie DDR4. Il 2023 sarà l’anno di Meteor Lake-S, chip costruiti con tecnologia 7nm Enhanced Superfin, mentre nel 2024 scopriremo i Lunar Lake-S. Di questi ultimi non ci sono ancora molti dettagli, se non che anch’essi supporteranno la memoria DDR5.
A cominciare dalla 12° generazione i chip Intel abbandoneranno la nomenclatura classica a nanometri per abbracciarne una più emblematica del processo costruttivo. La dicitura “x-nm” è considerata un po’ “ingannevole” per il fatto che non indica la dimensione del chip, ma il nodo utilizzato per produrlo. Il risultato è che i chip 10nm cambieranno nome in “Intel 7”. Questi si baseranno sulla tecnologia Enhanced SuperFin.
A partire dalla generazione successiva, quindi con Meteor Lake-S, i chip si chiameranno “Intel 4”, seguiti poi da Intel 3 e da Intel 20A. Per quest’ultima generazione l’azienda prevede l’utilizzo di transistor RibbonFet e PowerVia per l’alimentazione, dando così il via alla cosiddetta angstrom era. La tecnologia PowerVia permette l’alimentazione dal retro, così che i transistor possano essere inseriti negli strati di cablaggio. Con Intel 4 l’azienda utilizzerà la litografia EUV (ultravioletta estrema) per la stampa di dimensioni ridotte, e si prevede un aumento delle performance del 20% rispetto a Intel 7. La già nominata angstrom era ha nei suoi piani anche l’Intel 18A, per il quale lo sviluppo è previsto per l’inizio del 2025.
Sulla base dell’incontestata leadership di Intel nel packaging avanzato, stiamo accelerando la nostra roadmap di innovazione per assicurarci di essere sul percorso verso la leadership nelle prestazioni del processo produttivo entro il 2025. Forti di un programma di innovazione senza paragoni, portiamo avanzamenti tecnologici a partire dal transistor fino al livello di sistema. Finché non sarà esaurita la tavola periodica degli elementi, non smetteremo di perseguire la legge di Moore nel nostro percorso di innovazione con la magia del silicio.
Pat Gelsinger
Le tappe di Intel sono ben delineate e cariche di aspettative. Nel frattempo c’è la volontà di aprire una nuova serie di stabilimenti produttivi in Europa: lo stesso Gelsinger si è incontrato a Parigi con il presidente del Consiglio Mario Draghi per discutere del progetto e ottenere supporto agli investimenti. Riuscirà l’azienda a ristabilirsi come il leader dei semiconduttori?