Scopriamo alcune delle novità più interessanti, secondo noi, presentate al Computex 2019, la fiera di Taipei che da più di 30 anni raduna le diverse industrie del settore informatico, rendendolo così uno degli appuntamenti più importanti dell’anno.
Infatti, il palco principale è spesso teatro di importanti annunci da parte di società come Intel, AMD, Nvidia, Asus, MSI e Gigabyte, che hanno in serbo importanti annunci e mostrano in anteprima tutto quello che vedremo nei prossimi mesi, tra prototipi e prodotti finiti e pronti alla commercializzazione.
Tra le novità che più ci ha colpiti, e che piacerebbe tanto provare, troviamo i nuovi ZenBook di Asus, che nella versione Duo e Pro Duo presentano un secondo display touch sopra la tastiera chiamato ScreenPad Plus, e mira ad aumentare notevolmente la produttività.
Questo schermo può essere usato sia come estensione dello schermo principale, quindi come due schermi continui, sia come schermo ausiliario: possiede infatti un vero e proprio “app drawer”, che permette di organizzare il proprio lavoro e salvare un insieme di finestre da aprire contemporanemente con un solo tap.
Immaginiamoci per esempio di poter effettuare editing video con l’anteprima del video a schermo intero e la timeline nello schermo in basso. O di utilizzare il secondo schermo come companion durante una partita a un qualsiasi gioco, con la mappa del gioco sempre presente mentre sullo schermo possiamo liberamente giocare.
Sul Pro Duo lo schermo secondario è un 14 pollici IPS con risoluzione 3840x1100px, mentre sul Duo troviamo un 12.6 pollici Full HD. Li troveremo entrambi disponibili sul mercato nel corso del terzo trimestre del 2019. Al momento non si conoscono i prezzi.
Parallelamente all’idea di prodotto di Asus con ZenBook Duo, Intel presenta il suo prototipo con nome in codice Honeycomb Glacier: un notebook pensato per gamer e professionisti, dotato di display secondario integrato come la soluzione proposta da Asus.
Questo prodotto arriverà sul mercato mimetizzato sottoforma di prodotti dai vari OEM.
AMD sgancia una bomba, presentando i nuovi Ryzen 3000, la prima famiglia di CPU consumer a 7 nanometri, basata sulla nuova architettura Zen 2 e pensata per scendere in campo affiancata dalle GPU Navi, sempre a 7 nanometri.
I nuovi processori saranno compatibili con alcuni delle vecchie schede madri AMD con supporto alla tecnologia Zen, ma utilizzando le nuove schede madri con supporto a Zen 2 si avrà pieno supporto al nuovissimo standard PCIe 4.0.
Il Ryzen 7 3700X, un processore a 8 core e 16 thread capace di arrivare a 4.4GHz in boost mode. Abbiamo un incremento del 15% delle prestazioni in Cinebench R20 rispetto al Ryzen 7 2700X, il tutto con un consumo di soli 65W, ben 40W in meno del predecessore e con un aumento del 18% in Multi-Treading.
Il Ryzen 7 3800X vede i medesimi 8 core e 16 thread del 3700X spinti però fino a 4.5GHz e con 105W di TDP, trovando un 15% di aumento prestazionale rispetto al Ryzen 7 2700X.
Patriot ha presentato i suoi primi prototipi di SSD per la nuova interfaccia PCIe 4.0. A differenza dell’attuale generazione di SSD PCIe, capaci di raggiungere velocità di 3.5 GB/s in lettura e 3 GB/s in scrittura, con questi primi prototipi si raggiungono velocità pari a 4.8 GB/s, migliorabili con un’ulteriore ottimizzazione del firmware.
Asus ha presentato quello che potrebbe essere il futuro delle schede madri, rivoluzionando completamente quello a cui siamo stati abituati fin’ora.
Fin’ora infatti abbiamo scelto le schede madri in base a ciò che avevano da offire, portando con se caratteristiche in grado di soddisfare le nostre richieste e gusti. Con questo prototipo cambia tutto: andremmo infatti ad acquistare solo quello che ci interessa effettivamente, andando ad aggiungere componenti in futuro nel caso in cui ci servissero.